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XDL X-RAY光谱膜厚仪,是发展继承其前身FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B系列,其非破坏式的测量,特别适合五金的金属镀层厚度,测量快速、精确、无损.如一些五金零件、电路板及测量电镀槽中的金离子的含量。XDL X-RAY采用了高次数率的比例接收器,可以在没有标准片的情况下,对金属五金件的镀层厚度及电镀液中的离子含量做出精确的测量,另外在WINFTM BASIC 软件的支持下,可测量多至24元素,这是其他品牌所不能的。
XDL X-RAY光谱膜厚仪的*稳定性是十分高的,这使仪器减少校正所需要的时间及次数,便于管理仪器,并提高生产效率.应用范围广泛,包括了测量大量的电镀五金件、检查薄膜层(如:装饰性铬的镀层)、在电子及半导体行业中分析其功能性的镀层、可用于电路板测量、电镀槽中的药水成份分析,已成为被广泛应用的自动测定涂镀层厚度的仪器。